Đóng
Hiện nay, chip bán dẫn gần như đã đạt tới giới hạn của nó. Tuy nhiên, phát hiện mới đây của các nhà nghiên cứu từ Đại học Stanford có thể giúp cho kích thước vật lý của chip bán dẫn được thu hẹp hơn nữa.
Như chúng ta đã biết, bộ vi xử lý trên những thiết bị thông minh như máy tính, điện thoại di động hiện nay đều được cấu thành từ Silic với hàng triệu bóng bán dẫn, dựa theo sự phát triển của công nghệ, các nhà sản xuất ngày càng thu hẹp được kích thước bóng bán dẫn giúp cho bộ vi xử lý có hiệu năng cao hơn, tiết kiệm điện hơn bởi vì chứa nhiều bóng bán dẫn hơn. Hiện tại, các nhà sản xuất chip bán dẫn lớn nhất thế giới như Intel, TSMC hay Samsung đã có thể sản xuất chip trên tiến trình 10nm. Nhưng theo định luật Moore, vật liệu Silic gần như đã đạt đến giới hạn kích thước vật lý vì vậy con người khó có thể co hẹp lại kích thước chip bán dẫn, trước khi các nhà khoa học của Đại học Stanford phát hiện ra hai vật chất là hafnium diselenide và zirconium diselenide.

Mặc dù nghiên cứu mới của các nhà khoa học không hoàn toàn thay thế Silicon, nhưng với sự kết hợp của 2 vật chất hafnium diselenide và zirconium diselenide có thể giúp thu nhỏ được kích thước của chip bán dẫn hơn nữa, giúp cho nó dễ dàng đạt được kích thước 5nm và nhỏ hơn nữa, qua đó kéo dài thời gian tồn tại của chip bán dẫn cũng như định luật Moore.

Tuy mới chỉ là nghiên cứu, các nhà khoa học vẫn còn cần rất nhiều thời gian để kết hợp chúng với Silicon để tạo thành chip bán dẫn hoàn chỉnh, nhưng đây thực sự là một tin vui đối với dân công nghệ cũng như những nhà sản xuất chip bán dẫn trên thế giới khi họ có thể sản xuất bộ vi xử lý nhỏ hơn, mạnh mẽ hơn, tiết kiệm điện hơn trong một vài năm nữa.
#samsung#intel#tsmc#silic#chip bán dẫnDịch và chỉnh sửa bởi icecream2k9Nguồn : engadget
Có thể bạn quan tâm
Thích góc số hóa trên facebook
Thông tin về tác giả
icecream2k9 ⊶ đã viết 566 bài